1. 七一零研究所待遇
中国船舶重工集团公司第七一〇研究所致力于水下攻防、电子对抗装备技术创新、系统集成和体系研究，掌握核心关键技术，推动军民融合技术相互转化，形成了九大军品专业和四大科技产业方向。
七一〇所立足宜昌，布局北京、上海、青岛、三亚等地，逐步建成“水下无人攻防联合实验室（该括号内做字幕：三个中心、四个总体实验室、五个特种实验室、三个外场试验基地）和两个产业平台”，专业化、体系化、信息化的科研网络正在迅速形成。
2. 六一三研究所待遇
西安六一八研究所。是航空航天部的。福利待遇非常的好。职工的薪酬也比较高。各项福利待遇也是比较优厚的。新近所的年轻人一般都是有宿舍。买房有住房补贴。还有交通补贴和误餐补贴。福利待遇也不错。还有带薪年休假。工会活动也丰富多彩。过年过节也会给职工发放东西。总之，618所是一个不错的单位。
3. 七一八研究所研究生待遇
七字开头的研究所是船舶重工下属的研究所，代号是根据成立的时间编制的，比如说七一三所1964年在郑州创立，七一八所在1966年在邯郸创立。根据日常习惯把研究所省略，直接称代号七一八。
邯郸中船重工718所（舶重工集团公司第七一八研究所），不断加强技术创新，先后为用户提供了450多种先进可靠的装备及产品，陆续建立了中国船舶工业化学物质检测中心、中国船舶工业化学计量测试检定站，建立了博士后科研工作站和船舶与海洋结构物设计制造、应用化学专业硕士研究生培养点。
4. 七一九研究所月收入 研究员
有博士点，中国船舶重工集团公司第七一九研究所，又称武汉第二船舶设计研究所（719所），成立于1965年，地处湖北武汉，是中国唯一的核动力舰船总体设计研究所，是集总体研究、设计、民用产业化等业务的多学科、多专业的国家重点科研院所。中国船舶重工集团公司第七一九研究所经国家批准，招收“船舶与海洋结构物设计制造”专业的博士生、硕士生和“核能科学与工程”专业硕士生，与哈尔滨工程大学联合招收“核能科学与工程”专业的博士生，还建有博士后科研工作站。
5. 七零八研究所待遇
我姑父就是在这里工作的，所以我是来过这里一次的，觉得环境是不错的，里面有很多奇怪是设备，所以我是觉得这里是蛮好玩的。
6. 七一0研究所待遇
中国船舶集团有限公司第七〇一研究所简称701研究所，每年都在招收大学毕业的研究生，招收女生研究生。具体情况介绍一下：
该所是我国舰船总体研究设计军工科研单位，是我国舰船装备研制的国家队，被誉为“战舰摇篮”。本部位于湖北省武汉市繁华市区，在上海市设有分部。
下设有总体研究室（部）、专业研究室。建有电磁兼容性、声隐身技术国防重点实验室，拥有船舶与海洋工程和机械工程博士后流动站，拥有船舶与海洋结构物设计制造专业博士学位授予点，船舶与海洋结构物设计制造、舰船电磁兼容技术、工程力学专业硕士学位授予点。先后多次获得国家科技进步特等奖、一等奖，以及700余项国家及省、部级科研成果。
由多学科、多专业的优秀人才组成，博士、硕士占全所近80%，其中包括中国工程院院士3名，享受国务院政府专项津贴专家50余人，多人获评国家特殊贡献专家、全国先进工作者、全国优秀科技工作者等荣誉。
该所（武汉本部、上海分部）面向全国招聘博士研究生、硕士研究生，男、女不限。
7. 七零四研究所待遇
616和70是两个独立的单位，没有隶属关系，70是研究的，616是生产的，都是军工单位，从大同的整体和长远发展来看，这两个单位是很好的单位了，对于研究生来说，进了70是有了铁饭碗了，大学生工资是2200元，研究生肯定更高了，不过因为是军工单位，所以只能走技术职称这条路，就是说你慢慢的熬吧，到退休的时候你的工资会很可观的
8. 七七一研究所待遇
主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。
西安微电子技术研究所（又名中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所(航天771所)，骊山微电子公司），隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，始建于1965年10月。
主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。
扩展资料：
西安771研究所充分利用计算机、半导体集成电路和混合集成三大专业基础和资源优势，把加快技术创新、完善产业链条、实施研产分开、调整产业结构、推进转型升级作为转变增长方式的重要着力点和突破口，积极培育核心技术，不断提升专业能力，壮大产业规模，逐步形成了计算机、半导体集成电路、混合集成三大主体产业齐头并进、军民融合、科学发展的良好格局。
计算机产业形成了航天嵌入式计算机系统及机电设备电源、印制板研制生产的完整产业体系。集成电路产业形成了研发设计、芯片制造、封装、检测及失效分析的完整产业链条。混合集成产业形成了设计、薄厚膜及LTCC基板制造、多芯片组装、测试筛选为一体的产业体系。
