是建筑结构设计吗?以钢筋混凝土结构为例吧1 《建筑结构荷载规范》(GB50009-2012)2 《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)3 《混凝土结构设计规范》(GB50010-2010)4 《高层建筑混凝土结构技术规程》(JGJ3-2010)5 《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2011)6 《建筑地基处理技术规范》(JGJ79-2012)主要是这几本,其中前4本对初学者来说很重要。
一般电子产品的结构设计的思路和规范有哪些?
一个好的电子产品,首先得符合安规,其次是设计元素的作用,外形的把握,当然结构更是重中之重。这就跟人一样,一个人好看的外表固然可以吸引第一眼球,但是第一眼之后一定是内在的素质道德才是最具耐看的本质
1、拿到外形文档后,首先对产品各模块进行大致分布;
2、将需要用到的标准零件或借用件(借用现有产品的零件)装配至3d;
3、对产品零件进行分件抽壳;
4、先做产品的功能结构。如标准件的固定,出风孔或音孔等等;
5、做零件与零件之间的连接结构。如螺钉,扣位等;
6、做零件与零件之间的管位结构,如止口,套筒、装配导向等;这一环节很考验设计师的水平,在做的过程中需要多模拟零件装配过程中以及固定之后对其各个方向用力是否会有错位、变形、断裂的可能。如有,则对应增加结构管控。
7、做完第6步可以制作结构手板(在制作之前需做干涉检查以及零件自检)。手板功能验证ok后开始拔模,倒圆角。
8、开模评估以及对应问题点修改。
需要注意的是,以上设计过程中需要保证零件的模具可行性,这一点需要设计师多看多积累。
在做手板以及开模之前,建议召集其他设计师组织结构评审。毕竟一个人再强,也会有细节忽略之处。
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深基坑支护方案设计主要有那些规范
《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2002);
《建筑基坑支护技术规程》(JGJ120-99);
《建筑基坑工程监测技术规程》(GB50497-2009)
《混凝土结构设计规范》(GB 50010-2010);
《建筑桩基技术规范》(JGJ94-2008);
《岩土锚杆(索)技术规程》(CECS 22:2005);