一、两者的特点不同:
1、DFN封装的特点:DFN封装具有较高的灵活性。
2、QFN封装的特点:QFN封装周边引脚的焊盘设计;中间热焊盘及过孔的设计;对PCB阻焊层结构的考虑。
二、两者的实质不同:
1、DFN封装的实质:DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺,采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。
2、QFN封装的实质:QFN封装属于方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。
三、两者的使用不同:
1、DFN封装的使用:应用于印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。
2、QFN封装的使用:QFN封装应用于大多数电子元件。
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