广州FPGA(广州fpga培训)

1. 广州FPGA

简介：高云半导体是一家FPGA芯片研发商，主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等，同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。

2. 广州fpga培训

创龙科技始创于2013年，作为嵌入式产品平台提供商，始终致力于打造高品质工业核心板，业务主要涵盖核心板、评估套件、项目服务。

创龙科技总部设在广州科学城，下设独立运营的教仪事业部，并在北京、上海、深圳、西安等地设有业务及技术服务中心。

创龙科技专注于DSP、ARM、FPGA多核异构技术开发，是TI、Xilinx中国官方合作伙伴，产品线覆盖TI C6000/Sitara/DaVinci/C2000、Xilinx ZYNQ/KINTEX/ARTIX/SPARTAN、NXP i.MX 8等处理器系列，产品广泛应用于工业自动化、仪器仪表、能源电力、通信、医疗等行业。

创龙科技以“提供高可靠性产品”、“快速响应需求”和“有效解决问题”为三大宗旨，已成功帮助超过10000家企业、研究机构及高等院校完成产品的快速开发与上市。

3. 广州FPC客服

uiot智能锁属于三线品牌

UIOT开发的产品功能实用、操作简洁、外观有格调，每一个弧度、每一个线条、每一个交互感受……对产品细节的高要求，落实在产品与用户产生交集的任何地方，让产品拥有自己的思维。

体看来，大多智能锁产品品质已经受住了考验，特别是小黑盒攻击测试中无一被打开，这说明在“小黑盒”事件之后，全行业对小黑盒攻击极为重视，均对产品进行了优化和升级；不过无报警功能及防静电干扰等方面，不少企业的产品仍存在缺陷，厂家应引起重视。用户选择智能门锁应选择大品牌的实体店，产品质量和售后服务有保障、及时。

4. 广州fpga芯片公司

华为50家核心供应商名单：

1、 Foxconn（富士康）：全球最大的电子产品代工厂，迄今在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。其中，在大陆珠三角地区、长三角地区、环渤海地区、以及中西部地区均设有生产研发基地。

2017年，富士康实现营收4.7万亿台币，约合1589亿美元。富士康是华为手机、平板电脑组装厂，譬如华为MateBook（13/15英寸）系列笔记本就是由富士康代工的。

2、Qualcomm（高通）：高通是全球最大的无晶圆厂半导体公司，在智能机SoC市场的占有率高达42%。华为于2017年7月发布的畅享7全网通标配版搭载了高通MSM8917骁龙425四核处理器。

3、DHL（敦豪）：全球领先的物流公司，业务遍及全球220个国家和地区，全球员工人数超过35万人，是华为供应链合作伙伴，为华为提供物流运输服务。此外，DHL还为华为的电子成品提供包括清关服务、包装、公路运输以及海运货代等服务。

4、Analog Devices（亚诺德半导体）：成立于1965年，总部位于美国马萨诸塞州，是全球高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)、集成电路(IC)制造商，产品主要包括数据转换器、放大器和线性产品、射频（RF）IC、电源管理芯片、传感器以及信号处理产品等。

2016年7月，ADI强势并购凌力尔特（ Linear Technology），收购总价为148亿美元，收购后的ADI成为仅次于TI的模拟IC大厂。

5、Amphenol（安费诺）：华为连接器及线缆供应商，创立于1932年，全球第三大连接器制造商。1984年进军中国，1991年在纽约证交所上市。2005年，安费诺一举收购了泰瑞达，使其在高速通信连接器市场的竞争力进一步提升。

2015年6月，Amphenol宣布拟以12.8亿美元收购新加坡FCI亚洲贸易公司，合并后改名为Amphenol FCI，简称AFCI。安费诺通过收购合并等变成连接器世界老三，在军工，航天、航空，通信方面非常有名。

6、BYD（比亚迪）：在国内，比亚迪被视为专业的汽车制造商、光伏组件及锂电池供应商。但实际上，比亚迪早前却是靠代工起家的。目前，比亚迪不但为华为组装手机和笔记本电脑，还为其供应电池、充电器等零部件。譬如，华为P9 Plus原装充电器就是由惠州比亚迪供应。

7、Broadcom（博通）：华为芯片供应商，博通是全球第二大无晶圆厂半导体公司。2015年，新加坡半导体公司安华高（Avago）宣布以370亿美元收购博通，安华高科技前身为安捷伦半导体事业部，主要开发模拟、数字以及混合式芯片。而博通公司为全球大约50%的平板电脑和智能手机生产芯片。两家公司合并后，安华高保留了博通的名称。就在不久前，高通还拒绝了博通1300亿美元的收购要约。

8、Fujtsu（富士通）：日本信息通信技术（ICT）供应商，前身为古河电器工业株式会社，曾是全球第二大企业用硬盘驱动器制造商和第四大移动硬盘制造商。

9、Furukawa Electric（古河电气工业株式会社）：古河电工创立于1884年，公司总部位于日本东京，是一家大型跨国公司。产品涉及信息通信、汽车、电子产品、能源、建筑、材料等多个领域。

10、ARM：世界最大的IP授权公司，全球有超过95%的智能手机采用ARM设计架构的处理器。在移动市场几乎ARM一家独大，如Google，苹果，高通，IBM，AMD，TI,NXP，ST,Infienon，TSMC,Xilinx，三星，英伟达，联发科，华为，小米等一大批厂商都是ARM阵营里的佼佼者。2016年7月，日本软银（Soft Bank）斥资243亿英镑将ARM收入麾下。

11、Flextronics（伟创力）：华为代工厂，成立于1969年，是全球最大的电子合约制造服务商（EMS）之一。2016年，伟创力成为首家在印度为华为组装手机的代工厂。

12、HRS（广濑）：华为连接器供应商，是世界排名领先的精密连接器制造商，产品广泛应用于手机，无线电通信，测量设备，GPS，无线传输，蓝牙设备，汽车等行业。

2001年，广濑电机在上海开设了“日本广濑电机株式会社上海代表处”。2003年在上海成立“广濑电机贸易（上海）公司”。之后又相继在深圳和北京开设办事处。

13、HUBER+SUHNER（灏迅）：创立于1864年，总部位于瑞士，是全球知名的射频微波电缆与连接器产品供应商。1997年至今，先后成立HUBER+SUHNER香港、上海、北京三家公司以及深圳、上海两个工厂。在中国的业务主要分为四大类：RF连接器、同轴电缆/电缆部件、无线应用产品（包括天线、TMA、分布式天线系统、避雷器等），光纤产品以及能量、信号传输设备等。

14、COMPEQ（华通电脑）：华为PCB供应商，成立于1973年，产品涵盖信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备，目前在大陆惠州设有生产基地。

15、Keysight（是德科技）：原安捷伦电子测量事业部，是安捷伦科技公司以免税剥离其电子测量业务的方式而成立的一家公司，主要提供电子测量仪器、系统和相关软件，目前在大陆北京、上海、深圳、广州以及成都设有多家分公司。去年，是德科技宣布与华为一起参与中国5G技术研发试验第二阶段测试。

16、KUEHNE+NAGEL（德迅）：华为货运商，全球最大的货运代理公司之一，目前已发展成为一家全球供应链解决方案提供商。

17、intel（英特尔）：全球最大的半导体公司，去年营收已被三星电子赶超。华为最新推出的MateBook笔忘本搭载了英特尔的第八代酷睿i5、i7处理器。

18、infineon（英飞凌：）脱胎于西门子半导体部门，于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名为英飞凌科技公司（以下简称英飞凌）。

英飞凌是全球领先的半导体科技公司，产品涵盖广泛，包括微控制器、传感器、射频收发IC、雷达、分立式和集成式功率半导体、电源以及电机控制和驱动、NFC等。其中，荣耀6Plus高配版的NFC芯片由英飞凌提供。

19、MuRata（村田）：村田制作所由村田昭在1944年创立，成立之初，主要从事氧化钛陶瓷电容器的生产。如今，村田已是陶瓷电容器世界霸主，在MLCC市场独占40%份额，而在表面滤波器、通信模块以及时钟元件等市场也分别占有50%、55%、75%的份额。

20、MediaTek（联发科）：台湾IC设计公司，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。虽然华为手机大多采用自家麒麟芯片，但由于麒麟两个系列（麒麟9和麒麟6）分别定位高端和中低端，唯独缺少入门级别芯片。为了减少成本和风险，华为低端手机仍会采用高通或者联发科的入门级芯片。

21、Marvell（美满电子）：一家顶尖的无晶圆厂半导体公司，由印尼华桥周秀文及妻子戴伟立女士、周秀武共同创办，公司每年出售超10亿颗芯片，产品包括处理器、存储、无线技术、宽带、以太网交换控制器、收发器、电力线通信、系统控制器等，客户包括RIM、中兴、华为、中国移动、微软、希捷、东芝、三星、思科、HP等。去年，美满电子以约60亿美元的价格收购了芯片制造商Cavium Inc．

22、Micron（美光）：为华为供应内存产品，是美国最大的电脑内存芯片商，产品包括DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

23、Microsoft（微软）：全球最大的电脑软件供应商，华为Mate 10翻译技术由微软提供。

24、Mitsubishi Electric（三菱电机）：始创于1921年，是引领全球市场的电机产品供应商，主要从事信息通信系统、电子元器件、重电系统、工业自动化系统、汽车电装品设备和家用电器等业务。目前，三菱电机在中国独资、合资的企业达三十多家，涉及汽车零部件、工业自动化、家用电器以及电子元器件等领域。

25、Neo Phontonics（新飞通）：为华为供应光通讯产品，纽交所上市公司，是全球领先的光通信器件供应商，总部在加州圣荷塞，在美国、中国、日本和俄罗斯均设有研发和生产基地，产品主有PIC（光子集成电路）器件、模块及子系统等。

26、NTT Electronics：日本NTT集团旗下全资子公司，主要产品是半导体激光器件、波长转换激光器、气体探测用激光器、固体欧美激光器等，是全球主要的半导体发光器件供应商。

27、SK HynixSK（海力士）：全球前十大半导体公司之一、第二大存储芯片商，主要为华为提供闪存产品。

28、NXP（恩智浦）：华为NFC芯片供应商，全球前十大半导体公司，提供高性能混合信号和标准产品解决方案。2015年，NXP宣布与Freescale（飞思卡尔）合并。2016年，NXP又与高通达成协议，同意以470亿美元的价格被高通收购。

29、ON Semiconductor（安森美半导体）：世界最大的模拟IC、逻辑IC以及分立半导体器件供应商之一，2016年以24亿美元的价格收购了仙童半导体。

据了解，安森美为华为智能手机提供的产品包括光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理IC解决方案，以及保护器件等。此外，安森美还给华为的太阳能和大功率应用提供解决方案。

30、Oracle（甲骨文）：世界上最大的企业级软件供应商，1989年正式进入中国市场，在2013年超越IBM，成为继微软后全球第二大软件公司。

31、Qorvo：一家来自美国北卡罗来纳州的移动、基础设施和国防应用核心技术和射频解决方案提供商。据悉，Qorvo为华为最热门的旗舰智能手机和中端智能手机提供多个创新型 RF 解决方案，包括 RF Fusion™、RF Flex™、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器和移动 Wi-Fi 解决方案。

32、Rosenberger（罗森柏格）：一家拥有近60年历史的国际顶端无线射频和光纤通信技术制造商。目前，罗森伯格亚太公司在北京、昆山、上海、东莞和印度新德里、果阿等城市建成了六大研发和生产基地，同时在中国建立了五大地区服务中心，并且在越南、印尼、新加坡、阿联酋等十余个地区和国家设立了分公司。

业务领域涵盖：通信设备的高速互连解决方案、无线通信网络的天馈/室分系统、汽车电子、楼宇及数据中心布线系统、测试与测量产品、医疗与工业连接产品等。

33、AAC Technologies（瑞声科技）：成立于1993年，2005年于香港挂牌上市，目前全球员工超过4万人，其中研发工程师4,206人。瑞声拥有25个销售中心，5大制造基地（中国深圳、常州、沭阳、苏州、越南），以及分别在中国、美国、芬兰、丹麦、韩国、日本和新加坡设立的14个研发中心，2016年营收155亿人民币。瑞声科技为华为手机提供声学元件包括扬声器和听筒等产品。

34、SAMSUNG（三星）：全球最大的半导体公司，同时也是全球最大的OLED屏幕、存储器供应商。三星不仅为华为提供屏幕和内存，甚至有消息传出华为海思7nm订单也将由三星代工。

35、Seagate（希捷）：美国硬盘制造商，为华为提供硬盘产品。

36、Sony（索尼）：索尼是全球最大的图像传感器供应商，为华为提供CMOS感光元件。

37、Sumitomo Electric（住友电气工业株式会社）：住友电工成立于1897年，是世界上最著名的通信厂商之一，主要通过其中国子公司SEA向华为供应光通信器件。

38、Synopsys（新思科技）：全球领先的电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商，为全球电子市场提供技术先进的集成电路(IC)设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时，Synopsys公司还提供知识产权(IP)和设计服务，为客户简化设计过程，提高产品上市速度。Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州MountainView，有超过60家分公司分布在北美、欧洲、日本与亚洲。

39、SCC（深南电路股份有限公司）：成立于1984年，总部在深圳，主营印制电路板、封装基板和电子装联业务，是国内印制电路板的龙头企业，华为是其第一大客户。另外，其制造的硅麦克风微机电系统封装基板还大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

40、Xilinx（赛灵思）：全球领先的可编程逻辑完整解决方案供应商，华为新一代智能云硬件平台Atlas搭载了赛灵思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。

41、SPIL（矽品）：台湾封测厂，其设在大陆苏州的工厂是华为旗下海思的主要封测代工据点。除了海思，该厂还承接“紫光系”IC设计公司的后段订单。

42、Texas Instruments（德州仪器）：世界上最大的模拟电路元器件生产厂商，为华为提供DSP和模拟芯片。

43、TSMC（台积电）：全球最大的晶圆代工厂，华为的麒麟处理器就是由台积电代工完成的。

44、Toshiba（东芝）：全球前十大半导体公司，华为闪存产品供应商。

45、Western Digital（西部数据）：华为硬盘供应商。

46、SYE（生益科技）：华为高端PCB主力供应商，多次蝉联华为“优秀核心供应商”大奖。

47、i-brights（阳天电子）：是全球化的户外数字标牌跨国公司，也是中航工业旗下的一家子公司，于2017年11月荣获“华为CPC核心供应商金奖”。是华为温控设备的最大供应商，华为通信整机主力供应商以及华为TOP级的结构件供应商。

48、ZHONGLIGROUP（中利集团）：华为线缆供应商，前身为常熟市唐市电缆厂，于2007年改制为股份有限公司，并于2009年登陆深交所上市，主营特种电缆、光缆、光伏产品和电站业务。

49、Bollore：成立于1822年，拥有运输和物流、通信、电力存储和解决方案等三个业务。

50、WUS PRINTED CIRCUIT（沪士电子）：成立于1992年，2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市，主要从事印制电路板的研发设计和生产制造，其产品广泛应用于通讯、通信设备以及汽车的印制电路

5. 广州fpc柔性电路板厂

　　1、按尺寸计算价格，生产商会根据不同的FPC柔性线路板层数，不同的工艺给出每平方米的单价，客户只需要把FPC柔性线路板的尺寸换成米然后乘以每平方米单价就能得出所要生产的电路板的单价，这种计算方式对于普通工艺的FPC柔性线路板来说是很适用。　　2、按成本精细化计算价格，因为FPC柔性线路板的原材料是覆铜板，生产覆铜板的工厂定了一些固定的尺寸在市场上销售，生产商会根据所要生产的电路板的材料、层数、工艺、数量等参数计算出此批FPC柔性线路板的覆铜板利用率，从而算出材料成本。

6. 广州FPGA工程师外包

本人是硬件工程师，目前毕业3年多，毕业一开始岗位是EMC工程师，做了1年又10个月，对电磁兼容和卖硬件设备的公司有了一定的了解，觉得EMC工程师没前途，于是跳槽去新公司做硬件工程师，到目前为止设计过7、8块单板。

计算机硬件如PC、手机、摄像机、路由器、交换机、服务器等产品的基础就是硬件单板，硬件工程师就是设计合格的单板。之前做EMC的时候，觉得硬件工程师无非就是参考设计那来一抄，原理图连连线就好，后来发现不是。

硬件工程师的职责与定位

首先，介绍下一个硬件产品的研发流程，如下图所示：

公司内所有的岗位是同等重要的，有些公司可能没有研发或者部分研发工作外包。虽然各团队的重要性是一致的，研发团队在产品开发中的位置应该更加核心，研发人员可以转去做市场、测试、供应链或者质量管理等，但市场等岗位的人却很难转做研发。一来研发门槛较高，二来研发工作接触面广。

硬件工程师在研发团队中重要的一员，硬件产品的研发团队大致组成如下图所示：

一个硬件产品的项目团队中，有两个和所有人打交道的角色，一是项目经理，另外一个就是硬件工程师。硬件工程师需要和各种研发人员打交道，协调工作，这也要求硬件工程师具有丰富的知识面、强大的协调能力。

硬件工程工程师的本职工作，如下图所示：

硬件工程师可以大致分为如下四个阶段：

• 初阶的硬件工程师

在别人指导下完成阶段三和四的一部分工作，应届毕业生入职3个月基本可以达到。

• 普通的硬件工程师

独立完成阶段三和四的工作，一般工作1到2年即可

• 资深的硬件工程师

主导完成阶段三和四的工作，参与完成阶段二总体设计的工作

• 专家级硬件工作师

主导完成阶段一和二的工作

这里，你可以定位一下自己目前处于哪个阶段。

硬件工程师的发展方向

不管什么岗位都想明白自己的职业发展方向，软件工程师不想一辈子写代码，硬件工程师也不想一辈子奋战在最基层画原理图、调板子。

就我理解，硬件工程师的发展方向大概有以下几种：

1.产品经理

产品经理负责一条产品线工作、规划及发展。硬件工程师由于工作涉及面比较广，对产品整个流程的工作及问题都涉及到，适合向产品经理发展。

2.团队管理者

管理者协调资源、管理员工的工作分配以及绩效、设计完善流程等。

3.技术专家或系统工程师

专家提供的是什么?不是源代码、不是原理图，而是产品实现的方案、思路以及技术发展的方向。

4.创业

虽然国家鼓励这样做，但创业是困难的，如果创业卖硬件，就更难了。做好准备，也是一个选择。

无论选择什么方向，对我们这群目前毕业几年还在底层的硬件工程师来说最需要做的就是积累，明白自己的路需要什么。

硬件工程师所需关注的事情

关注本职工作以外的事情

1.技术上，关注软件或者FPGA工程师的工作。这不是让我们学习写代码，而了解软件或FPGA实现功能的方法、流程和思想。也就是从系统的角度思考产品是如何工作。研发的过程会经常出现各种BUG，产品出现问题，研发的每个人都有份，不能说这个问题是软件BUG，我就不管了。和软件或FPGA工程师之间都讨论或者争论有利于提高效率，打开思路。

2.关注市场，也就是提高产品的竞争力。目前国内硬件产品貌似不停走向低成本，cost down是公司永恒的主题，越来越多的产品被做烂了。换一个角度思考，市场上那么多同质的产品，有没有不完善的地方?可不可以通过增加某项功能，突出自己产品的竞争力?进而和研发团队思考功能如何实现。

3.关注项目管理、质量管理上的事情。硬件工程师不可避免要面对这些问题，产线的问题要找你，物料供应的事情要找你，产品返修要找你，现场维护要找你，这些都是提升的机会，问题来了要用科学的方法做事情，多学习质量管理，可靠性设计的知识。

注重学习，任何行业的人都要不停的学习

个人觉得硬件工程师需要知识储备比较多，电子信息领域的技术和知识本来就很多，人需要不断的学习。我大概列举一些，是自己工作以来学习的方向，当然工作中会不断遇到各种更新、更深入的问题需要学习。

1.EMC与安规

EMC与安规在规模较大的公司都有专门的团队，但小公司只能硬件工程师亲手来。

CE认证测试项目最多，学习可以先关注CE的相关标准。不同行业的标准是不一样的，汽车电子和信息技术设备的测试方法和要求都不一样。

EMC理论个人觉得已经发展的比较形象(不像电磁场那么理论抽象)，精髓就是EMC三要素，干扰源、敏感源和耦合路径。设计分析就是关注共模电路的回流路径或者泄放路径。

2.RF与天线

同样的RF与天线在规模较大的公司也有专门的团队。

行业发展到现在，硬件工程师的RF和天线设计工作基本就是选型了。因此，需要明白一些基本的参数如增益、P1dB、IP2、IP3、天线的方向性等等。

3.电源

电源部门在规模较大的公司也有专门的团队，无论板级DCDC电源还是电源适配器都有专人完成设计、选型或测试工作，硬件工程师应用时标准电路拿来用即可。

关于电源大概就以下几个方面:DCDC有几种基本拓扑?效率与什么有关?LDO原理是什么?设计需要注意哪些参数?POE协议是否熟悉?

4.时钟

晶体和晶振有什么区别?怎么设计?时钟信号有哪些关键参数?PLL的原理是什么?环路带宽是什么意思?PLL失锁的可能有哪些?时钟芯片如何选型?

5.小模拟电路和小逻辑电路

硬件工程师的工作是系统级应用，不是IC设计的大神，工作中很少用分立器件设计电路。

二极管、三极管、MOS管和运放的特性要熟悉会分析，简单的电路要设计。

如三极管电平转换电路怎么设计，为毛低温就不工作了?

如MOS管双向电平转换怎么设计?要关注什么参数?

如MOS管的米勒效应，能不能定量的用公式分析?

6.高速信号及信号完整性

建立时间与保持时间?

时钟的抖动分哪几类?

数据相关抖动是什么?

CDR是什么?

抖动与误码率的关系是什么?

EQ、去加重、预加重?

7.低速信号

I2C、UART、SPI是什么?会不会通过示波器测量判断通信数据对不对?

8.RAM 和ROM

NAND FLASH和NOR FLASH有什么区别?

DDR3 SDRAM原理是什么?CL、AL、RL、WL是什么?各种参数的会不会设置?

9.CPU、SOC、FPGA

X86、ARM、MIPS、POWERPC有什么区别?FPGA设计需要注意什么?IC设计领域了解嘛?

关注自己的行业

不同行业的技术是不一样的，应用环境及解决方案也不一样

如你是设计智能电视的：

1、视频相关知识?BT1120是啥?H.264是啥?YUV是啥?4：2：2是啥?什么是HDMI?具体协议是啥?

2、思考下产品，内容重要还是硬件重要?能不能优化下3D?

如你是设计交换机的：

1.802.3了解嘛?啥是MAC?啥是PHY?GMII接口如何设计?

2.交换机如何工作的?VLAN是啥?

3.客户是啥?教育网还是运营商?

如果你设计无线路由器的：

1.802.11 a/b/g/n/ac的区别?TCP/IP协议是啥?ARP是啥?路由的工作原理?

2.天线如何设计的?增益、方向图是什么?各种PA、LNA如何选型?

3.客户是啥，需求如何?150块卖给普通人，还是1000块卖给企业级用户?

以上都是我思考的一些点，水平有限，也不够深入。

最后几点

硬件工程师最大的优势就是在研发工作中可以涉及到各种各样的问题、学习各个领域的知识，这是成长的基石，不停地总结，可以从整个产品的角度思考问题。有人说什么都懂得一点的人注定只是普通的硬件工程师，但我们必须都要懂一点，这是硬件工程师的基础。但我们还需要在自己的领域成为专家，因此需要在技术上对一个行业非常的了解。

个人觉得有两个领域值得去深入研究，以后是物联网的时代，网络和无线通信的应用会越来越多。

1.网络

也是交换机和路由器等应用与组网。现在互联网基于以太网，802.3标准规定了MAC和PHY规范。上层协议如TCP/IP、UDP、ARP、环网等等，总之网络的水很深，值得一探。

2.无线通信

如移动通讯、WIFI、sub 1GHz等等应用会越来越多，之前国家发布的什么旅游规划，有一条就是景区要实现免费WIFI覆盖。无线通信也基本是802.x协议族。基带和RF都可以深入学习。

我现在也很迷茫，不知道往那条路上走，但有一条是不变的那就是学习，硬件工程师需要保持好奇心，不断学习新的知识。

7. 广州fpga工程师招聘

我来讲讲吧，华为和中兴这样的企业，不管是应届还是社招，招聘在技术面试的时候，主要还是看你曾经的项目经验。可以分下面几个方面准备：

1. 好好准备以前做过或者参与的项目，把做过的东西弄清弄透，面试会围绕你简历上写的项目来问，写在简历上的东西，一定要好好准备；

2. 基础知识准备，象硬件工程师会问你以前PCB使用的工具软件，多准备高速信号/信号完整性处理方面的知识，FPGA可能会让你写简单代码（序列检测），会问你用过哪些厂家器件，数字电路基础知识；

3. 明白自己强项，建议操作系统就不用准备了，什么都准备什么都会一点，最后会被问的很惨，不会就说不会，似懂非懂回答的问题，多半会错，而且会留下不好的印象，所以明白自己想做什么很重要。最后，硬件工程师不像软件工程师，在这些通信公司需求量会较软件工程师少，而且要求会高些，会看重以前项目经验；懂些CPLD/FPGA会有助于做硬件工程师，可以搞个开发板，自己在上面调试些代码，增加自己的筹码。

8. 广州FPA

fpa是中国潮牌。

FPA全称Future Pattern Archive，愿成为一个记录成长轨迹的档案收录机，每—件衣服都在这个收录机内占有一格，提供符合年轻人穿着态度的优秀单品。

FPA以塑造并传播中国新千禧一代的自由风貌为前提，推出—系列简洁的轻便时尚服饰，以独特概念打造有别于—贯流行的休闲服饰品牌。

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